項目名稱:

 合肥微電子工程基地建設項目

所屬地區:

合肥市

項目背景:

 ���揧L電子產業是世界各國在高科技領域競爭的制高點之一，其核心——積體電路（IC）產業是電子資訊產業的基礎，是國務院（國發[2000]18號）也是安徽省政府（皖政[2001]25號）重點鼓勵發展的產業，微電子產業是安徽省“十五”資訊產業發展重點。
　　合肥匯集了約５00家高新技術企業，2003年微電子產品產值120億元。合肥經濟技術開發區目前已有資訊家電、導電玻璃、液晶顯示器、接入網光纜、鐳射治療儀、電子整流器、安全電子、電子材料、光電一體化等相關產業項目，協議投資金額約24億元。預計今年全區電子行業可實現總產值80億元。在此地設立基地，有利於早日形成大型微電子產業群。

項目建設規模與內容:

 ���搛茪u程建設整合全省IC設計力量、封裝能力、相關產業資源優勢，拓寬融資渠道，引進關鍵設備、測試儀器，集中在合肥經濟技術開發區建設合肥微電子工程基地項目。
　　建設合肥微電子工程基地，項目以IC產業項目為主，兼顧發展相關的微電子材料、印刷電路板（PCB）、SMT加工、混合積體電路、電子材料基板、電子整機及光電項目。IC產業項目主要為:
　　1.新建1個IC設計公司，進行彩色電視機晶片、資訊家電晶片、變頻控制晶片或手機晶片設計；
　　2.新建1座大型先進IC封裝廠，年封裝能力10億塊，實施塑膠小外型封裝（SOP16）、小外型封裝（SOP24）、四面扁平封裝（QFP64、QFP84），年封裝能力１億塊;
　　3.新建一條IC生產線。

投資估算:

 ���搘辣等媮`投資40億元人民幣（約4.8億美圓）。

項目進展情況:

 ���搛荈等媕嬰b合肥經濟技術開發區建設，總佔地面積約500畝，該地塊已高標準地完成道路、供水、供電、通訊、排水五通一平，具備開工建設條件。
　　安徽省已經將IC產業作為發展重點，要求近期在IC設計和封裝兩個產業突破，相機發展IC製造。其中IC封裝項目已經批准，基本完成籌資過程。

合作方式:

 合資、合作。

市場分析:

 ����2000年中國進口IC245億塊，實際總需求近300億塊。2000年國內自產IC晶片僅30億塊左右，而全國的IC封裝（主要是DIP和SOP）尚不足20億塊，其餘的IC晶片都要到國外去封裝，而先進IC封裝（QFP、BGA、CSP等）要100%進口，超過270億塊，市場缺口十分龐大。
　　目前我國IC產值佔世界產值的0.3%，按每年需求增長17%計，至2010年預計佔世界產值的3—5%計，中國將成為世界第二大IC市場，自給率也能達到30—50%，市場缺口仍將十分巨大。
我國正加速發展IC產業，在京津地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區，將各投資上百億美圓大力發展IC晶片產業。相應的IC設計、封裝產業必須跟進發展。而我國的IC設計、封裝卻十分落後，至今先進IC封裝在國內幾乎還是空白。IC設計的投資額度僅為IC製造的百分之一，IC封裝也僅為IC製造的十分之一至幾十分之一；而我國設計、製造、封裝能力之比大約為42:1:2。可見，對於資金較缺乏的安徽省來說，集中人力、物力、財力，建設合肥微電子工程基地，優先發展IC設計和IC封裝產業，並鼓勵發展相關的微電子產業，相機發展積體電路製造產業，形成微電子產業鏈。
據調查，目前僅安徽省幾大企業（海爾、康佳、實達、美的、三洋及38所、43所等），全年積體電路使用量接近4000萬塊。

項目效益分析:

 1.IC設計公司項目，年銷售收入0.4億元，稅金200萬元，利潤1000萬元；
2.IC封裝項目一期工程，年銷售收入4.6億元，稅金2800萬元，利潤5200萬元；二期工程，年銷售收入20億元，稅金1.5億元，利潤4.5億元；
3.IC生產項目，年銷售收入60億元，稅金2.5億元，利潤7.5億元。
上述3個項目年銷售收入約90億元，稅金4億元，利潤9.1億元。靜態投資回收期2.5年（包含建設期７個月），第1年達到60％的設計能力，第2年達到設計生產能力。

聯繫人:

 呂戈

郵政編碼:

 230601

通訊地址:

 合肥市南郊十八崗

單位名稱:

 合肥經濟技術開發區

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