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公板的下一版?聯發科丟出公測板或引產業風潮
華夏經緯網   2011-09-16 11:10:27   
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    台北台灣IC設計產業所推出的第1個公板解決方案,其實是由聯電所獨創,當時還在聯電內部的聯家軍IC設計業者,就因為近水樓臺先得月,學到這個透過晶片及其他硬體的整合設計,提供客戶一個快速生產模式的絕招。 

    在公板解決方案已成為國內、外晶片供應商推出新產品時,所必備的競爭條件後,聯發科董事長蔡明介這次在3.5G手機晶片產品線率先升級公板解決方案,推出公測板,透過更完整的軟體及環境測試,確保客戶終端產品的快速上市及超高品質,而在聯發科旗下MT6573齣貨表現再度後來居上後,聯發科最新的公測板預期又將掀起產業界新一波學習風潮。 

    其實台灣IC設計產業歷史上,公板解決方案最成功的案例,就是由聯發科所創下,從當初不被市場及產業界所看好的1家臺係手機晶片產品線,到後來借由公板解決方案成功在大陸白牌手機市場一戰成名,甚至在近年來已晉陞為全球第1大手機晶片供應商,1年可出貨逾5億顆手機晶片,這麻雀變鳳凰的真實案例,也不斷被各大企管課程列為必讀案例。 

    在公板最流行的那幾年,大陸每個人都可以輕易透過公板解決方案,而在大陸及新興國家市場各地,撈上人生的第1桶金,而大陸白牌手機產業產值?q0到億的茁壯過程,及充滿產品創新的概念,讓蔡明介一度喊出今日山寨、明日主流的口號。 

    不過,跟所有市場競爭的實例一樣,當大家都有公板解決方案後,公板就不再算是個競爭優勢,而公板的下一版,自然而然就取代公板,成為各家晶片供應商積極尋找的新競爭力模型。近日聯發科旗下MT6573的3.5G晶片解決方案,隨銷售量的快速成長,蔡明介似乎正告訴市場,公板的下一版、升級版,甚至是公板2.0,就是公測板,相較于公板僅涉及硬體、韌體測試,公測板大量採用軟體及環境測試,務求客戶在硬體功能操作順利外,軟體加值?鄐]能同時放樣,讓客戶可以更輕易貼近消費者的真實使用經驗,以提高終端產品在市場上的成功率。 

    公測板解決方案雖然推出不久,但其實相關概念在國內、外晶片供應商心中,多少都有想法及作法,只是,如何推出完整的公測板並建立好的測試環境與信譽,其實是需要晶片供應商的大力投資及完整的後勤支援體系,聯發科在MT6573的成功案例,除凸顯公測板未來在各個晶片市場上的重要定位外,也又一次證明,創新才是成功的不二方門,而ME2永遠是失敗的最大便門。趙凱期

    來源:DIGITIMES

 

責任編輯:李欣

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