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解密中芯國際崛起:臺積電聯電須“小心接招”
華夏經緯網   2014-03-04 11:46:32   
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  移動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業先進製程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉虧為盈後氣勢大增,從宣示3DIC佈局、28奈米技術,到建立後端封測,佈局一一到位,看似有模有樣,臺積電未必被傷到毫發,但聯電28奈米佈局落後,的確值得擔心。

  移動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業先進製程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉虧為盈後氣勢大增,從宣示3DIC佈局、28奈米技術,到建立後端封測,佈局一一到位,看似有模有樣,臺積電未必被傷到毫發,但聯電28奈米佈局落後,的確值得擔心。

  半導體業者認為,中芯國際和江蘇長電成立12寸晶圓後端Bumping產能的合資公司,目標是打造大陸當地的IC生產製造供應鏈,有官方注資作推手的色彩,規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠臺積電的味道。

  大陸積極扶植半導體產業,但上一波鼓勵設立晶圓廠的策略未能成功,看準移動裝置和物聯網趨勢,這幾年大陸政府積極補助IC設計產業,尤其針對先進製程的技術產品開發,等到IC設計實力都強大了,再進一步扶植半導體晶圓廠,由地方包圍中央。

  大陸媒體也透露,大陸政府新一波IC產業扶植規劃的補助金額可能高達1,000億人民幣,中芯國際就是被點名的受益者之一。

  台灣半導體產業供應鏈過去看起來牢不可破,是因為多年上中下游佈局完整打下的堅固基礎,大陸從IC設計、封測、晶圓代工每個階段都有政府扶植,未來值得注意,尤其大陸內需市場需求龐大,不像台灣沒有內需市場,半導體產業極度依賴歐美市場。

  三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設置NANDFlash晶圓廠,就是看中當地龐大內需市場的誘惑,冒著技術外泄的風險,雖然此點業界認為是多慮。

  從移動裝置如智慧型手機等趨勢起飛後,對於中高階封測製程包括Bumping、晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增,晶圓代工廠如臺積電也開始建立後端封測產能。

  臺積電其實從2002年開始提供Bumping產能,主要封測生產基地是集中在新竹Fab7廠和台南Fab15廠,傳出累積12寸Bumping產能出貨量超過500萬片,目前單月Bumping產能推測高達15萬片以上。

  業界分析,臺積電這幾年積極佈局後端封測技術,與過去爭取蘋果(Apple)處理器訂單時,曾經輸在後段良率不佳有關。為了能更精準掌握先進製程技術和良率穩定,故臺積電擴大佈局後端封測,但相對地,臺積電的封測成本和價格都比較高。

  中芯國際也開始複製臺積電模式,與大陸最大的封測廠攜手建立12寸晶圓後端Bumping產能和配套,也等於宣示加速佈局28奈米先進製程的雄心壯志。

  同時中芯要作一條鞭整合的“一站式購足”(one-stop-shopping)服務,也與臺積電宣示的策略不謀而合。半導體業者認為,中芯的規劃短期內對臺積電影響有限,但對於聯電會是警訊。長期來看,這一波大陸晶圓代工捲土重來,中芯追趕速度極快,相當值得觀察。

  中芯國際宣示28奈米製程在2014年底將有營收貢獻,業界推估聯電28奈米2014年貢獻約在個位數百分率營收水準,突破有限。

  根據市調機構ICInsights統計,2013年全球晶圓代工廠中,臺積電維持市佔率46.81%,GF以9.94%市佔率小贏聯電的9.24%,三星市佔率為9.22%位居全球第四,中芯國際市佔率4.60%排名第五,另一家大陸晶圓代工廠為上海華虹宏力則是排名全球第八,市佔率為1.66%。

 

責任編輯:李欣

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