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封測代工 價格持平

05/30/2008/08:30
華夏經緯網

臺積電(2330)、聯電(2303)等擬調漲晶圓代工價格,下游封測廠日月光(2311)、硅品(2325)強調不受影響,現階段除了金塊原料價格有調漲外,其餘封測代工價格仍維持平穩。

 

據了解,在封裝業主要生產成本結構中,直接材料約佔三、四成、人工約佔二成、製造成本(含設備)約二至三成、營業費用約一成,總體毛利僅一至二成。

 

IC封測業相較晶圓代工,因缺乏高附加價值技術,因此要全面調漲代工價格較不容易,目前國內封測廠僅就金塊原料與客戶協調漲價,包括日月光、硅品、頎邦、飛信等,第二季金凸塊(Gold Bumping)漲幅約5%10%不等。

 

硅品第一季金價已佔營收的14.34%,為反映成本上揚,已經告知客戶將要反應漲價,尤其是金凸塊(Gold Bumping)的部分,目前已經有部分客戶順利漲價。

 

2008/05/30 經濟日報】

  
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