臺積電（2330）、聯電（2303）等擬調漲晶圓代工價格，下游封測廠日月光（2311）、硅品（2325）強調不受影響，現階段除了金塊原料價格有調漲外，其餘封測代工價格仍維持平穩。

據了解，在封裝業主要生產成本結構中，直接材料約佔三、四成、人工約佔二成、製造成本（含設備）約二至三成、營業費用約一成，總體毛利僅一至二成。

IC封測業相較晶圓代工，因缺乏高附加價值技術，因此要全面調漲代工價格較不容易，目前國內封測廠僅就金塊原料與客戶協調漲價，包括日月光、硅品、頎邦、飛信等，第二季金凸塊（Gold Bumping）漲幅約5%到10%不等。

硅品第一季金價已佔營收的14.34%，為反映成本上揚，已經告知客戶將要反應漲價，尤其是金凸塊（Gold Bumping）的部分，目前已經有部分客戶順利漲價。

【2008/05/30 經濟日報】