“聯電案”引起蝴蝶效應，台灣IC代工業界再為投資大陸造聲勢，有關限制政策將放寬的消息也逐漸清晰。 

　　近日，台灣“政策研究基金會”舉辦“開放半導體晶圓廠赴大陸投資”座談會，聯電遭遇閃電徹查以及台灣限制高科技產業投資大陸政策再度成為業界焦點。研究人士指出，台灣當局開放的步調已趕不上廠商的需求，應該有更積極的作為。 

　　茂德科技公司投資處長林育中指出，大陸逐漸成為世界製造工廠，並非阻止臺商投資大陸就可改變這股潮流，因此台灣當局應儘快解除限制。

　　針對“將導致失業率上升的說法”，力晶半導體總裁特別助理林士然強調，台灣的高科技產業人才匱乏已經持續多年，人才需求遠超過供給量，在兩岸未能“三通”的限制下，高科技業為解決人才荒，不得不到大陸投資。林士然表示，台灣科技大廠彼此競爭激烈，也並未發生機密遭竊情況。只要策略正確，廠商可以獲利並繼續延攬人才就業，不存在留不留台灣的問題。

　　一台灣政策研究人士直接指出，應以雙贏的態度看待台灣IC產業投資大陸，現在台灣當局開放的步調已趕不上廠商的需求，應該有更積極的作為。

　　從暗助“友商”和艦科技的臺聯電，到苦等兩年8寸廠始得登陸的臺積電，台灣IC廠商投資大陸的步伐從未停止。然而，由於晶片產業是台灣的支柱產業，台灣當局擔心完全放寬到大陸投資的限制將會導致本地資金、先進技術以及工作機會的流失，因此對半導體等電子企業到大陸投資進行了諸多限制。

　　這種限制主要包括兩個方面：投資額和技術。依《在大陸地區投資晶廠審查及監督作業要點》規定，台灣目前僅向自身擁有已量產12英寸晶片廠的企業開放8英寸晶片、0.25微米以上工藝赴大陸投資。

　　苦於台灣當局重重限制政策，眾多廠商只能在大陸龐大市場週邊掙扎。隨著封測巨頭日月光1月公佈投資重慶，業界紛紛預測台灣當局對台灣IC業投資祖國大陸的“禁令”將瓦解。

　　“台灣企業憑藉工藝技術優勢，最有實力耕耘大陸市場且進一步擴大全球競爭力。”“台灣工研院”董事長林信義日前也再次強調，IC產業赴大陸投資開放過晚將不利廠商競爭，呼籲有關部門儘早放寬限制。

　　據悉，“台灣工研院”早在2002年就曾出臺《8英寸廠開放赴大陸投資評估報告》，指出儘早開放8英寸廠赴大陸設廠有助於提升台灣IC業產值，並將加速台灣12英寸廠的儘快投產。

　　此前有消息說，除封裝測試業有望開外，台灣有關部門已計劃更改IC代工廠西進投資標準，將工藝限制由0.25微米放寬至0.18微米。

　　“有關部門已經在做修改案的最後準備。”消息人士透露，相關限制的放寬政策將在近期出臺。

　　印證這一說法的最新事實是，爭取8英寸廠西進席位的力晶、茂德正在提交修改投資案申請，希望能直接以補交文件的方式，爭取將生產線更改為0.18微米工藝。 

　　每日經濟新聞 2005年03月09日