自2004年第四季（Q4）起，來自大陸晶圓代工業者的殺價競爭壓力遽增，不過，臺積電、聯電面對大陸競爭對手所採取的降價求量策略，卻採取與以往迥然不同的應對態度。IC設計業者表示，近期臺積電態度明顯較以往低調許多，對客戶要求的價格折讓空間，展現相當高的誠意；至於聯電業務代表則態度明顯強硬，不願輕易調降晶圓代工報價。然晶圓雙雄20日對於實際報價情況，均以業務機密為由，未表達任何看法。 　

　　相較于前波2001∼2002年全球半導體產業不景氣，晶圓代工市場其他玩家還只有韓係與特許（Chartered Semiconductor）的寡佔結構時，臺積電、聯電在本身技術能力仍明顯領先競爭對手，以及產品具備良率高、交期快、服務佳等差異化特性情形下，相當有本錢不輕易採取殺價取量策略。此外，由於臺積電向來是市場龍頭，因此，聯電平均報價通常會比臺積電略低一點。  　

　　不過，隨著2004年全球半導體產業景氣高峰期，大陸新興晶圓代工業者快速竄起，讓全球晶圓代工邁向完全競爭市場，儘管晶圓雙雄在12寸晶圓代工產能市場，仍保有技術領先、良率效益等競爭優勢，但在8寸代工產能市場，供過於求情形卻已相當明顯，這也使得長久以來晶圓代工市場價格競爭態勢出現變化。 　

　　IC設計業者表示，近期臺積電在深刻了解客戶需求後，已針對內部希望有效力守的晶片客戶及市場，破天荒地祭出不比大陸晶圓代工業者差的價格折讓空間，最高降價幅度甚至高達30%以上，以求能有效留住客戶的訂單及向心力。 　

　　相較于臺積電積極爭取訂單的態度，IC設計業者指出，聯電近期卻一反常態，絕口不提降價策略，甚至暗示客戶想要低價，得要自己到大陸市場去找，造成聯電目前部分製程的晶圓代工報價，甚至比臺積電還要貴。 　

　　IC設計公司表示，臺積電、聯電此次在晶圓代工報價上所採取策略，出現南轅北轍的情況，可能與2家公司高層想法不同有關，由於聯電執行長胡國強上任後，採取美式管理作風，希望公司專注于晶圓代工本業與技術能力提升，因此，對於價格議題便比較強硬；至於臺積電總經理蔡力行則自基層出身，較了解客戶所需，因此，這次大降價動作，應是符合市場現況所作的決定。

針對臺積電、聯電最新的晶圓代工報價策略，臺係設計業者表示，不可否認的，大陸晶圓代工廠2004年Q4來臺積極搶單動作，確實已對晶圓雙雄產生一些衝擊，但追根究柢，IC設計公司投單仍是以單顆晶粒成本為主要考量，因此，不管臺積電降價多少，或是聯電堅持不降價，有辦法提供IC設計公司最具成本競爭力的實質價格，才是理想的投單之處。

來自：http://www.hc360.com (2005-1-24)