晶片產業優惠政策大幅降低門檻

　　本報訊　(記者　黃夢真　實習生　傅光雲)日前，國家發改委正式對《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》(業界稱“18號文件”)進行調整，取消了部分積體電路產品內銷增值稅的即徵即退政策。至此，我國與美國等WTO成員就今年以來的“晶片退稅風波”最終達成諒解。 

　　取消部分內銷增值稅退稅

　　來自國家發改委的消息證實，中國已決定於2004年9月1日起停止執行國內設計、國外流片加工的積體電路產品進口環節增值稅實際稅負超過6%的部分即徵即退政策，從2005年4月1日起停止執行境內生產的積體電路產品內銷增值稅超過一定稅負部分即徵即退政策。

　　晶片產業究竟要不要扶持？針對業界的種種疑慮，國家發改委高科技司的官員日前再三表明，除上述規定外，18號文件及其補充規定的其他各項條款均將繼續執行；不僅如此，政府還將根據WTO的有關規則、國際慣例和中國國情，從研究開發、培養和獎勵人才等方面繼續支援該行業的成長與發展；同時完善積體電路深加工貿易結轉稅收政策，進一步創造有利於積體電路產業發展的良好環境。

　　高端晶片企業或受影響

　　業界分析，18號文件的修訂，對於中高端積體電路廠商的影響不容忽視。

　　廣晟微電子有限公司總經理陳建慈表明，“新文件一旦實施，企業原本可以享受的內銷增值稅退稅將少11個點，利潤空間驟然縮小，中高端晶片廠商的積極性必將大打折扣。”這家致力於高端晶片研發設計的企業，目前產品需要由IBM來流片加工。“國內的加工企業一般集中在中低端晶片領域，高端晶片仍是各方未能跨越的短板。”

　　廣州積體電路設計中心主任蔡敏博士亦透露，京滬粵等地的IC廠商均對此保持密切關注。“早前，中國半導體行業協會還專門就此事赴美國，與各方進行交涉，全國各地的行業協會眼下也在積極獻計獻策。”蔡敏透露。

　　新的補償措施有望出臺

　　記者獲悉，各省市經貿委正在協助國家發改委匯總相關資料，鼓勵晶片產業的新政策正在同步制訂之中。有消息人士稱，作為對取消即徵即退政策的補償措施，政府將放低企業享受優惠政策的門檻，比如把“投資額超過80億元，積體電路線寬小于0.25微米”的要求降低到“投資額超過10億元，積體電路線寬小于0.8微米”。如是，對於晶片產業的扶持對象範圍將大為拓寬，更多的廠商將享受到稅收優惠政策。

　　不過，陳建慈呼籲，政府能夠高度關注晶片產業，讓中高端晶片企業的成長獲得足夠有利的土壤和空間。 

來自：南方都市報 (2004-9-30)