業內稱為IC業，島內有時稱為晶圓業。台灣晶片業十分發達，已成為台灣最重要的高科技產業。台灣半導體生產能力逐漸邁向高級化與複雜化，已從原來的以封裝測試業為主轉為以晶片生產為主。目前台灣是全球最大的晶片代工地，佔全球晶片代工市場的70%左右。在設計、代工生產及封裝測試等三大部分，估計分別佔全球產值約二成、七成及三成，產值則大致與南韓同列於美、日之後第三位。
由於台灣的晶片業以"代工"製造為特點，成為全球半導體生產體系分工中不可缺少的一部分。 在短短20年的時間裏，台灣的晶片產業發展如此迅速，造就了一批如臺積電、聯華、旺宏等世界著名企業。
鏈結解釋：晶圓
晶圓，多指晶片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可刻蝕的積體電路就越多，可降低成本，但要求材料技術和生產技術更高。
同一圓片上可分佈多少積體電路還取決於積體電路的導線寬度。線寬越小，集成度就越高，在同一面積上就可集成更多電路單元，線寬如今已達到0.6微米、0.35微米、0.25微米等工藝水準，台灣、美國的工藝水準則更上層樓，達到0.175微米、0.15微米甚至0.13微米的精度。
IC
IC既積體電路，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模組。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。積體電路的應用範圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。可以說積體電路是電腦業、數字家電業、通信等行業的絕對“心臟”。
積體電路首先誕生於美國。其後的四十多年中，除了80年代後半期日本曾一度超過美國之外，美國一直在世界上佔絕對優勢。今天，就整個積體電路產業而言，日本總體實力仍排名第二。
積體電路對設備生產、原材料以及生產環境的要求十分苛刻。製造的工序有800多道，耗時20天以上，只要一道工序出現問題或者一粒塵埃落在產品上，都會導致產品報廢，造成巨大的經濟損失。這也直接導致積體電路產業幾乎成為全世界上最昂貴的產業。一般來說，投資一條8英寸的積體電路生產線需要10億美元，而建設一條12英寸的積體電路生產線所需的資金更是高達15億─20億美元，因此積體電路的生產實際上也是對一個國家整體工業水準和經濟實力的考驗。
慧聰網電子行業 2005年1月29日
