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瞄準微米級3D列印 西湖大學“黑科技”獲數千萬元融資
2020-11-30 14:46:00     華夏經緯網

  可以實現微米、亞微米級精度的金屬、介質、光波導等材料的3D列印;也可完成由金屬、介質組成的任意三維結構,1小時內即可製成任意結構的印刷電路板……憑藉自主研發的三維精密製造技術,不久前,西湖未來智造公司(以下簡稱西湖未來智造)完成數千萬元的天使輪融資。

  “微距鏡頭下的3D精密製造,乍看之下,好像一支筆在空間中直接繪製立體結構。我們團隊可以通過3D列印替代現有基於平面模式的光電子封裝方案,製造高精度電子器件、柔性可穿戴設備、微小型機器人等,提供3D電子列印服務、設備與材料集成的一站式解決方案。”西湖大學工學院特聘研究員、西湖未來智造創始人兼CTO周南嘉表示。

  作為西湖大學工學院首個自主科技成果產業轉化落地項目,成立於今年6月的西湖未來智造,是國際上電子3D列印領域首個專注于微米級精度的三維精密製造技術公司,通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用,彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。

  精度達到微米級,讓列印物品“五臟俱全”

  從電影《十二生肖》中列印獸首的情節,到如今市面上的模型玩具,人們對3D列印不再陌生。周南嘉團隊關注的領域為核心功能電子器件與系統,與僅講究“形似”的列印產品相比,這個領域的產品更追求“精益求精”。

  “市面上的3D列印技術主要用的是鐳射燒結、光固化等工藝,能列印出物品的結構,卻做不到令其‘五臟俱全’。”周南嘉說,團隊的三維精密製造技術聚焦顯示、微波通訊、光電集成、高精度三維封裝、柔性電子等高端應用的先進製造領域。

  據周南嘉介紹,在電子3D列印領域,傳統微納加工方法實現精密結構加工的同時,存在成本高、速度慢、材料選擇有限、立體結構製造不便等弊端。團隊已掌握超過百種墨水的合成方案,包括銀、銅等金屬及多種合金、陶瓷、磁性材料、柔性導電材料等電子行業常見及迫切需要的材料,都可以列印或定制開發。

  自2018年入職西湖大學,周南嘉攜團隊以精密增材製造技術為核心,基於先進功能材料和三維集成技術方面的優勢,開發了多材料、多尺度的靈活加工工藝,並實現成果轉化。系列研究成果的應用前景,涵蓋顯示、三維電子互聯、射頻/微波、光通訊、微小型電子產品、柔性電子、感測器等核心方向。

  “通過實現超高精度,我們將3D材料列印技術引入半導體後端工藝中,實現三維高精度光電封裝、製造高頻無源器件、實現異質異構集成。”周南嘉補充道,這一做法較現有的加工方式,在精度上提升了1—2個數量級。通過列印電子器件,可為未來電子產品,如手機、無人機、汽車、機器人的核心器件的製備提供加工方案,提升產品性能。

  專業團隊全程跟進,項目成果接連落地

  今年6月,西湖生物醫藥科技(杭州)有限公司正式宣佈完成近億元Pre-A輪融資。這是西湖大學成立後第一個自主科技成果產業轉化落地項目。

  時隔數月,西湖未來智造得到英諾天使基金領投,和中科創星跟投的數千萬元的天使輪融資,成為西湖大學第二個成果轉化落地的項目。

  值得一提的是,兩個項目的成功落地,都離不開西湖大學打造的專業轉化團隊——成果轉化辦公室和發展公司的協作配合。

  “西湖未來智造得到了學校的大力支援,由學校成果轉化辦公室專業團隊全程跟進,以技術保護、政策諮詢、法務諮詢、融資指導等專業服務為企業賦能,加速推進成果的成功轉化。”周南嘉說,今年4月,公司還獲得了西湖區英才計劃的A類項目補助。

  據了解,西湖未來智造公司已與國內多家微電子領域企業展開闔作,建成多個精密製造平臺,已就若干具體產品探索量產方案。擁有完善的列印材料數據庫,完全自主研發的技術系統以及可以實現敏捷製造的小型、高性能設備,為該公司快步走向市場提供支撐。

  談及未來的發展方向,周南嘉表示,這將由市場供需和產業發展來定,採用“用戶出題,公司解題”的模式,本輪資金也將用於標準化及非標設備開發,材料庫的完善及針對產業端的產品合作開發。(辛晶晶 張弛 本報記者 江耘)

 來源: 科技日報

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