英特爾、臺積電將成立“小晶片聯盟”

半導體産業正應用小晶片（chiplet）、異質整合等新概念，讓電子設備更輕薄短小，英特爾昨日公佈，將與日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、臉書母公司Meta、微軟、高通、三星和臺積電等多家業者，成立産業聯盟，建立標準，促進小晶片生態係。

IC製造邁入3奈米製程後，摩爾定律已接近極限，晶片要作的更小，困難愈大，業者因此提出小晶片（Chiplet）概念，也就是將一組晶片以樂高積木方式堆棧，封裝組成一個晶片，藉以實現更小更緊湊的系統結構。

英特爾表示，當業界有越來越多人使用基於小晶片構件的模組化設計，就可以讓産品架構擁有相當程度的彈性，使産品自由混合搭配最佳IP和製程技術。因為這種方式可將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，要真正地利用這種模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態係。

英特爾表示，為建立小晶片生態係和未來幾代的小晶片技術，因此推出全新UCIe技術，這個由UCIe技術所建立的小晶片生態係，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，實現下一世代的科技創新。

UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協議堆棧、軟體模型和符合測試，讓終端用戶打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態係的小晶片零件，這當中也包含客制化SoC。

英特爾指出，UCIe産業聯盟代表一個多樣化的市場生態係，發起企業包括重要的雲端服務供貨商、晶圓代工廠、系統OEM廠、硅晶IP供貨商和晶片設計業者，目前正處於整合成開放標準組織的最後階段，在稍晚整合成功後，成員企業將開始著手下一世代的技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其他必要協定。

來源：台灣《中國時報》