半導體晶圓需求退燒？ 介文汲示警：台灣面臨雙重風險

晶圓供應斷鏈已成歷史？隨著各國各地增建晶圓廠，晶片消費端與製造業産生供需失調，台灣宏碁董事長陳俊聖近日甚至點出産業反轉，恐釀安全危機。針對晶圓需求如當年葡式蛋塔退燒般的現象，前台灣地區“駐外大使”介文汲18日在《盧秀芳辣晚報》指出，由於美國想降低對台灣晶圓的依賴度，台灣地區正面臨總體量縮及美國分散採購來源政策的雙重風險。

針對台灣晶圓代工長約出現“寧違約不取貨”，硅晶圓需求恐降溫的危機，介文汲表示，當全球晶片缺貨的時候，業者曾指出那時供應鏈出現異常，當時物流業者也出現問題，導致許多業者大量囤貨；而當時美國又正在制裁大陸，很多大陸廠商不曉得未來情況會是如何，如華為就因為制裁而拿不到貨，但在2020年9月前華為大量下單要晶片、大量囤貨，很多大陸廠商也都怕面臨華為的情況，也都大量下單，囤貨囤得很厲害。

介文汲指出，有一段時間汽車晶片大量缺貨，就有業者指出，其實不是量不夠，而是囤貨囤得很厲害。而現在隨著美國通貨膨脹居高不下，造成大家對市場未來的預期比較悲觀，大家都在預期美國的衰退會導致世界性的經濟衰退，到底什麼時候會發生？不過大家都有共識，就是經濟已經往衰退定調。

於是有了近日宏碁董事長陳俊聖所説的，産業已經開始反轉了，消費製造端（End-Product）已經知道市場的需求量在降，而上游在供應晶片原料的，尤其台灣的晶圓生産商還不知道，還在繼續生産晶圓，所以市場需求減少、産能不斷擴大，介文汲説：“他（陳俊聖）認為這個造成的災難是非常非常恐怖的。”

介文汲説，現在全世界的晶圓廠都在建，台灣地區尤其更要特別注意的是，美國不希望晶片都集中在台灣生産，未來將會分散採購的來源，而先要分散的就是製造來源，一部分美國自己來做，另一部分到日本投資；不論將來全球降多少，就現在美國的政策而言，要先降低對台灣晶圓的依賴度，當然會把採購的對象分散出去，台灣受到晶圓供需失調的衝擊，不只是總體量縮的影響，還受到美國分散採購來源，所以面臨著雙重的風險。（來源：台灣“中時新聞網”）