繁體簡體

台企再登科創板!創安徽省規模最大IPO記錄

華夏經緯網 > 兩岸 > 台企風采      2023-05-12 08:37:29

掛牌上市(圖片來源:安徽省台辦)

  據中國台灣網5月11日報道 近日,合肥晶合積體電路股份有限公司(股票簡稱:晶合整合,股票代碼:688249)正式在上海證券交易所科創板掛牌上市,本次發行定價為19.86元,超額配售選擇權行使前,募集資金總額為996046.10萬元,成為安徽歷史上募資最多的企業。

  晶合整合成立於2015年,作為安徽省首家12吋晶圓代工企業、安徽省首個超百億級積體電路項目,營收連續四年實現倍增邁上百億門檻,躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內,繼匯成股份、頎中科技在科創板成功上市後,安徽省第三家登陸科創板的台資企業。(中國台灣網、安徽省台辦聯合報道)



網際網路新聞資訊服務許可證10120170072
京公網安備 11010502045281號
違法和不良資訊舉報電話:010-65669841-817
舉報郵箱:xxjb@huaxia.com

網站簡介 / 廣告服務 / 聯繫我們

主辦:華夏經緯資訊科技有限公司   版權所有 華夏經緯網

Copyright 2001-2023 By www.huaxia.com