46、項目名稱:電子資訊産業園項目
1)項目背景:
經開區著力打造汽車及零部件、裝備製造、電子資訊、新能源新材料和現代服務業五大産業。電子資訊産業是經開區的主導産業。
“十一五”期間,積體電路産業發展迅速。根據CCID(資訊産業部電腦與微電子發展研究中心)統計,2009年到2011年我國積體電路市場的複合增速在10%左右,2008年封裝行業銷售收入規模已超過600億元,達到610.7億元,2011年市場規模達到7485.8億元。我國近幾年積體電路封裝産業雖然發展迅速,但與我國對積體電路的巨大需求相差甚遠,封裝能力嚴重不足,遠不能滿足市場需求。
2)市場分析:
半導體産業包括晶片設計業、晶片製造業、電路封裝業、支撐業和服務業。封裝測試業是國內半導體産業的主體,前幾年其銷售收入一直佔産業整體規模的70%以上,我國積體電路總産量佔世界積體電路市場的7.54%。其中積體電路封裝測試業增長最快,增長26.4%;份額最大,佔全行業銷售額的50.2%。未來國內半導體封裝業仍將保持穩定快速發展的勢頭,一方面擁有著成熟的技術與經營策略經驗的世界半導體封裝測試廠不斷向內地轉移,電子資訊産業保持了遠快於GDP的增長速度,另一方面,隨著網際網路整合及3G移動業務的快速發展,電子産品還將爆髮式增長,內地的封裝測試業上游IC設計、製造公司同步發展,晶片廠8英寸、12英寸生産線的不斷擴建,內外因素的雙重影響都給內地封裝測試業帶來了很好的發展機遇。
3)項目規模:電子資訊産業園項目規劃佔地4000畝。投資80億元。
4)合作方式:獨資
5)聯繫方式:
聯繫單位:襄陽經濟技術開發區管委會
聯 係 人:王婧婧
手 機:0086-15172669569
電子郵箱:xyjkqzsj@126.com